太i才｜“芯”赛道首战打响！“吴健雄杯”系列创新创业大赛半导体专场晋级赛成功举办
11月12日，“吴健雄杯”第六届T-MAX“科创太仓”国际创新创业大赛半导体专场赛在太仓市时代金融大厦拉开序幕。首场晋级赛聚焦半导体装备领域，16个项目轮番路演，以创新火花点燃娄城之秋。
赛事启幕
市招商局在致辞中表示，太仓半导体产业正处在加速集聚、蓬勃壮大的良好发展态势，诚挚欢迎广大英才以赛为媒、结缘太仓，共享发展机遇。市委人才办、资产集团分别就太仓创新创业环境及人才政策、数智集成港产业社区载体作推介。
项目路演
本次晋级赛采用“8分钟路演+7分钟答辩”的赛制，来自高校、企业的参赛选手们聚焦半导体装备在前道工艺检测、精密清洗、晶圆量测、核心零部件等领域的创新突破，围绕核心技术突破、装备精度与工艺验证、商业化应用场景等维度展开巅峰对决。
专家评审团从技术创新性、市场落地能力、商业发展前景、产业化可行性等方面对项目逐一点评，为创业者把脉项目痛点、指明发展方向。
“吴健雄杯”T-MAX“科创太仓”国际创新创业大赛，是太仓聚焦重点产业赛道、面向海内外招揽高层次人才来太创新创业打造的特色赛事品牌。本届大赛聚焦半导体领域，共设置半导体装备、半导体材料、先进封装与测试三场晋级赛，吸引国内外超百个优质项目报名参赛。接下来，先进封装与测试、半导体材料两场晋级赛即将接续启幕，期待各位参赛选手在后续赛事中的精彩表现！
太仓愿与每一位创业者相聚娄城
深耕“芯”赛道共启新征程！
本文来源：太仓投资促进
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