随着新一代信息技术特别是人工智能的发展，DSA(Domain-Specific Architecture，特定领域架构)作为一种适用于开源架构、可实现算力高效应用的方法，已成为计算机体系结构的主流发展方向之一。RISC-V作为目前发展最为迅速的开放指令架构可针对特定需求定义DSA，结合芯粒(Chiplet)与封装技术，能够突破通用计算的性能瓶颈，实现能效比的跨越式提升，从而延续摩尔定律。
　　为激发半导体产业界在RISC-V DSA方面的创新，RDSA产业联盟、澳门产业技术研究院将联合举办首届DSA国际创新创业大赛挖掘具有突破性意义的新技术、算法、架构或应用，提升DSA的效率、可扩展性、安全性等关键指标，助力RISC-V DSA生态繁荣与产业化落地!
　　组织机构
　　指导单位
　　澳门经济及科技发展局
　　主办单位
　　RDSA产业联盟、澳门产业技术研究院
　　支持单位
　　珠海科技产业集团有限公司、广东跃昉科技有限公司、AMD(超威半导体公司)、中山大学微电子科学与技术学院、北京理工大学(珠海)
　　图片赛道设置
　　参赛作品须属于DSA相关的新技术、算法、架构等，例如以下5类创新:
　　创新类型D1、D2、D3
　　基于现场可编程门阵列(FPGA)或任何可编程硬件平台，提供特定领域的加速应用程序、算法或解决方案，以展示加速器如何在现有硬件基础上加快新技术或功能的开发。对于这些类型创新的衡量标准，是展示应用特定领域架构(DSA)创新前后的加速情况。
　　创新类型D4
　　针对特定领域，如医疗保健、高频金融交易、自动驾驶、工业故障检测等，通过结合快速内存交换、近存计算和专用网络带宽等硬件加速技术，以提升人工智能算法的性能。对于这种类型创新的衡量标准，是展示如何通过硬件优化实现人工智能模型效能的突破。
　　创新类型D5
　　RISC-V架构的开放特性，使得以芯粒(Chiplet)形式构建面向特定领域架构(DSA)的可编程专用集成电路(ASIC)变得更加可行、经济高效且能效优化。
　　对于这种类型创新的衡量标准，是展示基于RISC-V(可选)的哪些设计、产品或开发板适用于针对芯粒(Chiplet)和人工智能优化的新型加速器。
　　参事对象
　　大赛对参赛对象不设限，个人、团队(不超过10人)、企业、组织机构均可参赛。
　　提交规范
　　本次大赛将邀请国际评委，因此建议报名资料以全英文或中英文对照形式提交。
　　参赛作品须符合本赛项方向，作品名称应能体现其主要特征。
　　参赛者须提交参赛作品方案文档，包括技术原理、创新点等。
　　具备QEMU、Gem5等开源工具的仿真/模拟结果的参赛作品将更受欢迎;若模拟结果存在疑问，评委有权要求参赛者提供原始数据或复现步骤
　　赛事进程
　　第一阶段:报名阶段
　　2025年6月28日至9月30日期间，参赛者于大赛官网提交报名资料。
　　第二阶段:形式审查阶段
　　2025年10月1日至10月15日期间，赛务组对参赛作品开展形式审查。各参赛者须根据形式审查结果，在10月15日之前提交完整的参赛资料。
　　第三阶段:初赛阶段
　　2025年10月16日至10月31日期间，大赛评审委员会开展初赛评审(线上评审)。
　　10月31日，大赛于官网公布20个入围决赛的作品名单
　　第四阶段:决赛阶段
　　入围决赛的参赛者必须以线下形式出席决赛。
　　决赛形式:8分钟的路演,其中包括5分钟作品简介(须准备PPT)3分钟答辩。
　　决赛时间:2025年11月(具体时间待定)
　　决赛地点:澳门(具体地点待定)
　　路演语言：中文或英文。
　　奖项设置
　　一等奖1名50万澳门元/名
　　二等奖2名20万澳门元/名
　　三等奖3名10万澳门元/名
　　优秀奖4名5万澳门元/名
　　大赛为参加决赛的参赛者免费提供:
　　往返澳门的交通安排，每支参赛团队限2名成员，飞机航班仅限经济舱。

安排澳门住宿，每支参赛团队限2个标准单人房或双人房。

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